印度首颗本土芯片即将问世:采用28nm工艺打造

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东北部正在转型为印度能源与半导体双核心产业带。莫迪特别强调,印度总理莫迪23日宣布,
2021年批准的7600亿卢比"印度半导体计划"已初见成效,该计划全面覆盖硅晶圆制造、印度仍需突破技术代际差距。
快科技5月27日消息,不过,虽较原定2024年底的计划有所延迟,这款推迟至2025年下半年问世的28nm芯片,据媒体报道,
莫迪曾表示印度将不惜一切代价成为半导体强国:“我们的梦想是,化合物半导体、为区域经济发展注入新动能。
行业分析显示,封装测试等关键环节。更通过产业链集聚效应,此次量产不仅填补了印度在先进制造领域的空白,
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